Samsung enseña por primera vez su memoria HBM4E con la que colaborará con NVIDIA en una nueva etapa para la IA

Samsung ha enseñado su HBM4E en NVIDIA GTC 2026 con una promesa de hasta 4,0 TB/s por stack

Samsung HBM4E
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Manuel Naranjo

Editor

Samsung ha aprovechado NVIDIA GTC 2026 para enseñar por primera vez su HBM4E, una memoria pensada para la próxima ola de infraestructura de IA y supercomputación, con un mensaje bastante claro de fondo: después de haber ido por detrás en HBM3E, la compañía quiere colocarse mejor en la siguiente generación.

La presentación no ha llegado sola. En el mismo escaparate, Samsung también ha mostrado su HBM4, módulos SOCAMM2 y SSD orientados a plataformas de IA de NVIDIA, dentro de un discurso mucho más amplio sobre centros de datos, AI factories y soluciones para cargas de trabajo locales y a gran escala. 

La HBM4E es la entrada a la siguiente fase de los aceleradores de IA

Samsung HBM4E

La parte más llamativa del anuncio ha sido precisamente la HBM4E, que Samsung describe como la evolución de su hoja de ruta en memoria de alto ancho de banda. Esta nueva generación está pensada para sistemas de IA del futuro, mientras que su HBM4 ya ha entrado en producción comercial desde febrero de 2026.

Ese matiz dibuja dos tiempos distintos. Por un lado, Samsung ya tiene una pieza lista para el mercado inmediato con HBM4. Por otro, usa HBM4E para enseñar lo que viene después y mandar una señal al sector justo en el evento más visible del año para NVIDIA y su ecosistema. No es un lanzamiento comercial como tal, pero sí una declaración de intenciones bastante evidente.

Samsung HBM4E

Samsung no se ha limitado a enseñar el nombre. En la cobertura del evento y en medios que han seguido el anuncio se recoge que la HBM4E es capaz de llegar a cifras de hasta 16 Gbps por pin, 4,0 TB/s de ancho de banda por stack y 48 GB de capacidad, lo que la colocaría por encima de la HBM4 presentada comercialmente por la marca hace apenas unas semanas.

Además, Samsung exhibió no solo el chip, sino también obleas de su core die, subrayando una combinación de memoria, lógica, fundición y empaquetado avanzado como parte del mensaje técnico del producto. Esa parte encaja con el relato que la empresa lleva tiempo empujando: no vender solo memoria, sino vender integración.

Samsung HBM4E

El contexto es casi tan importante como el propio anuncio

La HBM4E llega en un momento delicado y a la vez estratégico para Samsung. En HBM3E, la compañía ha ido por detrás de sus grandes rivales en el suministro más visible para IA, especialmente frente a SK hynix, mientras que en HBM4 llevaba semanas intentando dejar claro que la situación podía cambiar.

Visto así, la HBM4E no es solo una pieza técnica enseñada en una feria. También funciona como una forma de decir que Samsung no quiere limitarse a recuperar terreno en el presente, sino posicionarse ya para la generación siguiente, cuando la demanda de ancho de banda y eficiencia en memoria siga creciendo con modelos más pesados y sistemas más grandes.

Lo que todavía queda por ver es cuándo llegará esta HBM4E a producto real, qué clientes la adoptarán primero y hasta qué punto servirá para cambiar el equilibrio competitivo en memoria para IA. Pero Samsung ya ha dejado algo bastante visible en San José: la siguiente batalla no quiere mirarla desde fuera.

Imágenes | Samsung

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